SMT生产治具
  
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提升波峰流焊及 SMT回焊之制程能力
1.避免金手指或接触孔因人工碰触而受污染。
2.将底端之SMT组件,使能通过标准的回焊设备做局部焊接。
3.防止基板弯曲。
4.将生产线宽度标准化。
5.使用多连板治具以增加生产力。
6.防止溢锡基板表面。

q c
q
q

DUROSTONE CHP760

DUROSTONE CAS761

DUROSTONE CAG762

s

测试方法

单位

标准

抗静电

抗静电 (反光射)

颜色

q
q

蓝色

黑色

灰色

密度

ISO 1183
METHOD

g/cm3

1.85

1.85

1.85

吸水率

ISO 62/1

%

<0.20

<0.20

<0.20

抗弯强度 -三点垂直支撑

ISO178

mpa

360

360

360

弹性模量

ISO178

mpa

18000

18000

18000

线性膨胀系数 30度-200度

q

106/k

13

11

11

热传导率

ISO 8302

w/mk

0.25

0.25

0.25

最高工作温度 10-20秒

q

350

350

350

标准工作温度

q

260

260

260

比热

q

j/kg K

930

930

930

表面电阻

NFC 26215

ohms

a

105-10-8

105-10-8

板面尺寸

q

mm

2440×1220

2440×1220

2440×1220

板面厚度

q

mm

3,4,5,6,8,10,12

厚度公差

q

mm

± 0.10

平面度公差 -以300×300MM的板为例

q

mm

± 0.10

平行度

qa

mm

± 0.10

上述数值是 基于随机测试的平均值

 
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