类　别

成　份

熔点温度

应　用

含铅锡膏

Sn63/Pb37

183℃

应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。

Sn62/Pb36/Ag2

179℃

无铅锡膏

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

217℃

应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。

Sn96.5/Ag3.5

221℃

Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7

217℃

Sn95/Sb5

235-240℃

Sn90/Sb10

245-250℃

Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5

217℃

高温锡膏

Sn10/Pb88/Ag2

268℃

应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等

Sn5/Pb92.5/Ag2.5

280℃

Sn5/Pb93.5/Ag1.5

296℃

Sn5/Pb95

301℃

低温锡膏

Sn42/Bi58

138℃

应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等

Sn43/Pb43/Bi14

144℃

Sn64/Bi35/Ag1.0

172℃

不锈钢焊膏

特殊合金

280-320℃

应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接