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型号 Item	合金组成 Alloy	熔化温度范围 (℃) Temp	形状 Form					备　　注 Remarks
型号 Item	合金组成 Alloy	熔化温度范围 (℃) Temp	棒状 Bar	线状 Wire	松香芯丝 Flux cored	球状 Ball	膏状 Paste	备　　注 Remarks
M12	Sn-0.7Cu-0.3Sb	227～229	●	●	－	－	－	呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20	Sn-0.75Cu	227	●	●	●	●	*	SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30	Sn-3.5Ag	221	●	●	●	●	●	SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31	Sn-3.5Ag-0.75Cu	217～219	●	●	●	●	●	耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
M34	Sn-1.0Ag-0.5Cu	217～227	●	●	－	●	●	可以防止产生立碑， AT合金
M35	Sn-0.7Cu-0.3Ag	217～227	●	●	●	●	*	SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
SA2515	Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu	214～221	●	－	－	－	●	SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42	Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi	207～218	●	－	－	－	*	SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In	214～217	●	●	－	●	●	添加 Bi-In，使熔化温度降低
M704	Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb	218～220	●	－	－	●	●	CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217～220	●	●	●	●	●	SnAgCu系推荐产品
M706	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In	204～215	－	－	－	－	●	添加 Bi-In，使熔化温度降低
M708	Sn-3.0Ag	221～222	●	●	－	－	●	用于波峰焊接
DY合金	Sn-1.0Ag-4.0Cu	217～353	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蚀
FBT合金	Sn-2.0Ag-6.0Cu	217～380	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
L11	Sn-7.5Zn-3.0Bi	190～197	●	－	－	－	●	SnZn系
L20	Sn-58Bi	139	●	－	－	－	●	SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21	Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi	189～213	●	－	－	－	●	通称为 H合金
L23	Sn-57Bi-1.0Ag	138～204	●	－	－	－	●	SnBi强度改善产品
关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口

　　SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。 ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。

产品名　特　点	NEW SPARKLE ESC	ECO SOLDER RMA98 SUPER	备注及实验方法
合　　　　　金	可以参照合金一览表		------
线　　　　　经	0.3-1.6Φ各种规格		------
松香的含有量	P3=3%	P2=2% P3=3% P4=4%	------
卤素含有量	0.44%	0.05%	JIS-Z-3197
绝缘电阻值	5×10 12 Ω以上	1×10 13 Ω以上	JIS-Z-3197
伸　　缩　　率	79%	76%	M705使用时
特　　　　　点	RA型润湿性切断性良好	RMA型飞溅低	------

　　与目前的 SPARKLE PASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种新生代的环保型焊锡膏。

产品名　特　点	221BM5	224C	备注及实验方法
合　　　　　金	可以参照合金一览表		------
松香的含有量	11%		------
卤素含有量	0.025%	0.06%	JIS-Z-3197
粉　末　粒　度	#32(36-25μm)		可以用微粉
粘　　　　　度	200Pa	200Pa	JIS-Z-3197
特　　　　　点	连续印刷性能良好	高温预热 High temp.preheating	------

　　在电子设备制造方面，要用到 Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用特别精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。

　　SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。　

　　低温焊料是指液态线温度低于 Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以必须用高温焊料。

　　含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。

　　是使用通过 PURELOY处理，进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料（球状或板状），很少产生残渣及沉淀物，其电镀效果良好。

　　一般，焊接接合部受到高温和低温的影响时，焊接材料的组织易引起疲劳破坏（即断裂）。 LL PURELOY合金能够完全达到共晶焊接材料的作业性能，不容易引起疲劳破坏，具体分为9025型（共晶类固溶型）和7050型（非共晶类析出型）两种。

特性、形状　产品名称		熔化温度（℃）		棒状	线状	预成型	锡球	焊膏	用途
特性、形状　产品名称		固态线	液态线	棒状	线状	预成型	锡球	焊膏	用途
普通焊料	2Sn	316	322	●	●	●	●	●	A
	5Sn	300	314	●	●	●	●	●
	10Sn	268	301	●	●	●	●	●
	20Sn	183	279	●	●	●	●	●	B
	30Sn	183	258	●	●	●	●	●
	40Sn	183	238	●	●	●	●	●
	50Sn	183	215	●	●	●	●	●	C
	60Sn	183	190	●	●	●	●	●
	63Sn	183		●	●	●	●	●
	100Sn	232		●	●	●	●	●	D
含银焊料	S-256	178	208	●	●	●	●	●	E
	S-356	178	232	●	●	●	●	●
	S-2062	178	192	●	●	●	●	●
低温焊料	#95	95		●	●	●	●	-	F
	#117	117		●	●	●	●	-
	#130	130		●	●	●	●	-
	#135	95	136	●	●	●	●	-
	#139	139		●	-	-	●	●
	#150	135	152	●	●	●	●	●
	#165	135	165	●	●	●	●	●
高温焊料	#220	221		●	●	●	●	●	G
	#230	227		●	●	●	●	-
	#240	235	240	●	●	●	●	●
	#246	186	246	●	●	●	●	●
	#272	222	245	●	●	●	●	-
	#295	285	296	●	●	●	●	●
	#304	304		●	●	●	●	-
	#309	309		●	●	●	●	-
	#315	305	315	●	●	●	●	-
耐用高纯度焊料	7050	178	192	-	●	●	●	●	H
耐用高纯度焊料	9025	183		●	●	●	●	-	H
● 可加入松香 ★ 用途　　A 用于高温环境 B 用于制造罐、散热器 C 用于一般的电子设备 D 特殊用途 E 适合银电极以及镀银部位。在焊接时，防止银在焊接材料中扩散 F 液态线温度在Sn-Pb的共晶温度（183℃）以下，适用于不耐热的元器件及基板。 G 固态线温度在Sn-Pb共晶温度（183℃）以上，适用于双面基板的二次焊接以及耐热部位的焊接 H 耐疲劳焊接材料

　　助焊剂是使用化学方法除去要焊接的金属表面的氧化物，使其成为可焊接的金属表面，是焊接中不可缺少的材料，从印刷电路板到特殊金属的焊接都可使用。根据不同的用途对其可靠性及焊接性的要求也不同。依靠本公司长年的成果为背景，不断专心研究，研制出各种包括印刷电路板用的各种助焊剂。　

规格产品名称			助焊剂物理特性				用途及特点
规格产品名称			固体成分 (wt%)	比重 (20℃)	粘度 (20℃)(cP)	氯的含有量 (wt%)	用途及特点
树脂系列	一般用途	SPARKLE FLUX PO-F-1010S	15	0.823	4.5	0.07	芯片混装基板和高密度安装基板，适用于标准类型。
		SPARKLE FLUX PO-F-1010K	17	0.825	4.1	0.07	芯片混装基板和高密度安装基板，适用于防止凝结。
		SPARKLE FLUX WS-1040	14	0.820	---	0.07	无铅
	低残渣	SPARKLE FLUX PO-F-009M	9	0.807	3.2	0.06	适用于芯片混装基板和高密度安装基板，喷雾型。
	低残渣	SPARKLE FLUX PO-F-710	9	0.807	3	0.06	适用于芯片混装基板和高密度安装基板，喷雾涂布，低残渣。
	VOC	SPARKLE FLUX ZR-86	11	1.024	1.9	0.000	适用于超低残渣，不含卤素，喷雾涂布，适用于防止 VOC
	超低残渣	SPARKLE FLUX ZR-93	5	0.802	---	0.000	适用于超低残渣，不含卤素，喷雾涂布
	RMA	SPARKLE FLUX SR-2093	12	0.820	3.7	*RMA	低残渣，无需清洗，无光泽类型。
	RMA	SPARKLE FLUX SR-12	12	0.818	3.6	*RMA	低残渣，无需清洗，光泽类型。
水溶性	用于基板	SPARKLE FLUX WF-2050	20	0.887	6.7	2.0	洗净后的可靠性好
水溶性	用于元器件	SPARKLE FLUX WF-3041	46	1.156	6.1	0	镍铜合金焊接，无卤素。
用于处理端子		SPARKLE FLUX T-1	1	0.929	3.0	0.16	引线端子处理，无需清洗。

● 除此以外，更有多种其他用途及功能的各种类型产品以供选择。
*　根据氯化物、溴化物的试验所得数据。

焊接不良，是由于助焊剂和设备不配合、助焊剂的特性、助焊剂变化、混入水份、助焊剂浓度、焊料中的杂质及其他设备参数等因素所造成。为了进行最佳的焊接，应对助焊剂和焊料进行必要的管理。有关详细情况及技术细节请咨询。
1.桥接(短路)	2.漏焊

　　SPARKLE FLUX ES/ESR SERIES，使无铅焊接材料得以使用，与目前POST FLUX得相比，减少了桥接，未焊接，羊角等现象，提高了湿润性。

特点　产品	固体含量	氯含量	比重 (20℃)	延伸率		特　　　　点
特点　产品	固体含量	氯含量	比重 (20℃)	M705	Sn63	特　　　　点
NEW ES-1060	15%	0.08%	0.820	78%	93%	湿润性良好凝结漏电电流降低
ES-1040S	14%	0.08%	0.818	76%	93%	作业性良好，标准产品
ES-1020-9B	9%	0.06%	0.808	78%	90%	低残渣，防未焊对策品
ESR-250	15%	0.015%	0.820	76%	89%	RMA型的标准产品
ESR-213	13.5%	0.015%	0.818	76%	88%	RMA型的低残渣产品

化学成分 (%)	Sn	Pb	杂质 (wt%)
化学成分 (%)	Sn	Pb	Sb	As	Cu	Fe	Zn	Bi	Cd	A1
JIS Z 3282 E级	62～64	剩余部分	0.05 max.	0.03 max.	0.05 max.	0.02 max.	0.001 max.	0.05 max.	0.002 max.	0.001 max.
JIS Z 3282 A级	62～64	剩余部分	0.12 max.	0.03 max.	0.05 max.	0.02 max.	0.002 max.	0.10 max.	0.002 max.	0.002 max.